유리기판 디스플레이 반도체 장비 성장주 필옵틱스

필옵틱스는 디스플레이, 반도체, 이차전지 장비 분야에서 기술력을 기반으로 한 성장을 이어가고 있는 기업입니다. 특히 유리기판(Glass Substrate) 시장의 개화와 함께 반도체 장비 분야에서의 성장이 주목받고 있습니다.

기업 개요

• 설립연도: 2008년
• 상장시장: 코스닥 (2017년 상장)
• 대표이사: 이재형
• 본사 위치: 충청북도 청주시
• 주요 계열사: 필에너지, 필로시스, 필오토
• 핵심 기술: 산업용 고출력 레이저를 활용한 정밀 가공 장비 제조

 

주요 주주 현황

주주명보유 주식 수지분율

한기수 외 5인 (최대주주 및 특수관계인)	6,071,220주	26.53%
SVIC67호 신기술사업투자조합	1,826,860주	7.98%
임원진 (5% 미만)	52,890주	0.23%
우리사주조합	9,555주	0.04%
기타 주주 (일반 투자자 등)	14,925,207주	65.22%
총계	22,885,732주	100.00%

필옵틱스의 유동주식 수는 약 16,804,957주로, 전체 발행 주식의 약 73.43%를 차지합니다. 이는 시장에서 활발한 거래가 이루어질 수 있는 기반을 제공합니다.

• 최대주주인 한기수 대표이사 외 특수관계인 5인은 총 26.53%의 지분을 보유하고 있습니다.
• SVIC67호 신기술사업투자조합은 7.98%의 지분을 보유한 주요 주주입니다.
• 임원진의 지분 보유는 0.23%로 비교적 낮은 편이며, 우리사주조합의 보유 지분도 0.04%로 소액입니다.
• 기타 주주로 분류되는 일반 투자자 및 기타 기관 투자자의 지분율은 65.22%로, 상당한 비중을 차지하고 있습니다.

 

CEO 이력과 경영철학

• 출생: 1969년 5월 23일
• 학력: 한양대학교 물리학과 졸업
• 경력:
  • 1994~2004년: 삼성SDI 근무
  • 2008년: 필옵틱스 설립
• 주요 성과:
  • 디스플레이용 노광기 국산화 성공
  • OLED 레이저 가공 장비 개발 및 상용화
  • 이차전지 및 반도체 공정장비 분야로 사업 다각화

경영 철학 및 리더십

한기수 대표는 "심사숙고한 후 결정하면 끝까지 밀고 나간다"는 신념으로, 안정된 대기업을 떠나 창업의 길을 선택했습니다. 그는 기술 국산화와 지속적인 연구개발을 통해 필옵틱스를 글로벌 장비 기업으로 성장시켰습니다.

디스플레이, 이차전지, 반도체 등 다양한 분야에서의 기술 혁신을 통해 필옵틱스를 세계적인 장비 제조사로 도약시키고자 합니다. 특히, 반도체용 유리기판 공정장비 개발에 주력하며 미래 시장을 선도하고 있습니다.

 

주주환원정책

 현금 및 현물배당

• 현금배당: 2024년 보통주 1주당 188원의 분기 현금배당을 실시하였으며, 총 배당금은 약 31억 원입니다. 이는 별도 기준 당기순이익의 15%를 배당하는 정책에 따른 것입니다.
• 현물배당: 자회사 필에너지의 상장에 맞춰, 필옵틱스 주주들에게 1주당 필에너지 주식 0.068주(1000주당 68주)를 지급하였습니다. 총 배당주식수는 112만 5천 주로, 약 200억 원 규모에 해당하며, 시가배당률은 12.5% 수준입니다.

  자사주 매입 및 소각

• 필옵틱스는 총 발행주식수의 2.63%에 해당하는 61만 3,281주의 자사주를 매입하여 전량 소각하였습니다. 이는 약 62억 원 규모로, 주당순이익(EPS) 상승과 주주가치 제고를 위한 조치입니다.

배당정책 및 향후 계획

• 필옵틱스는 향후에도 별도 기준 당기순이익의 15%와 자회사로부터의 배당액 중 50%를 배당하는 정책을 지속할 계획입니다.
• 또한, 자본준비금 500억 원을 이익잉여금으로 전입하여 배당여력을 확보하였습니다.

 

5개년 주요 재무지표 (단위: 억 원, 별도 기준)

연도매출액영업이익순이익자산총계부채총계자본총계

2020	1,713	56	73	2,226	1,303	923
2021	668	-162	-91	1,900	991	909
2022	1,152	39	23	1,981	1,051	930
2023	1,041	-17	186	2,168	1,017	1,151
2024	1,278	8	241	1,855	788	1,067

필옵틱스는 2020년 1,713억 원의 매출과 56억 원의 영업이익을 기록하며 안정적인 실적을 보였습니다. 그러나 2021년에는 매출이 668억 원으로 감소하고, 영업손실 162억 원, 순손실 91억 원을 기록하며 실적이 악화되었습니다. 2022년에는 매출이 1,152억 원으로 회복되며 영업이익 39억 원, 순이익 23억 원으로 흑자 전환에 성공하였습니다. 2023년에는 매출이 1,041억 원으로 소폭 감소하였으나, 순이익은 186억 원으로 증가하였습니다. 2024년에는 매출이 1,278억 원으로 증가하고, 영업이익 8억 원, 순이익 241억 원을 기록하며 실적 개선을 이어갔습니다. 자산총계는 2020년 2,226억 원에서 2024년 1,855억 원으로 감소하였으며, 부채총계는 같은 기간 1,303억 원에서 788억 원으로 감소하였습니다. 자본총계는 2020년 923억 원에서 2024년 1,067억 원으로 증가하였습니다.

 

2025년 1분기 실적 부진 원인

• 자회사 실적 부진: 별도 기준으로는 매출 319.5억 원, 영업이익 20.4억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했지만, 연결 기준에서는 자회사인 필에너지의 실적 둔화로 인해 전체 실적이 부진한 모습을 보였습니다 .

 

주요 사업 분야

사업 분야주요 제품설명

디스플레이 장비	Laser Glass Cutting, LLO 등	OLED 패널 제조용 레이저 장비, 삼성디스플레이 납품
2차전지 장비	Notching, Stacking 등	전극 절단 및 적층 공정용 장비, 삼성SDI 공급
반도체 공정장비	TGV 장비	Glass 기판에 미세 Hole을 뚫는 정밀 가공 기술
신사업	필에너지(ESS 배터리), 필로시스(진단키트)	사업 포트폴리오 다변화 시도

필옵틱스는 오산 본사 및 1공장에서 연간 5,000억 원, 2024년에 준공된 2공장에서 2,500억 원 규모의 생산능력을 확보하여 총 7,500억 원의 생산능력을 갖추고 있습니다. 2공장은 필에너지 전용으로 운영되며, 전고체 배터리 등 차세대 제품 테스트를 위한 드라이룸도 설치되어 있습니다.

 

성장모멘텀

신제품 출시 및 기술 혁신

필옵틱스는 고성능 광원 모듈을 포함한 신제품을 출시하며, 차세대 5G 통신 장비에 적합한 기술을 적용하여 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 유리기판용 TGV(Through Glass Via) 장비를 개발하여 SKC 자회사인 앱솔릭스 등에 납품하고 있으며, 이 장비는 기존 대비 10배 이상의 가공 속도와 향상된 정밀도를 자랑합니다.

 

유리기판용 TGV(Through Glass Via) 장비 중요성

유리기판(Glass Substrate)은 기존의 유기 기판 대비 우수한 열전도율과 높은 차원 안정성을 갖추고 있어, 반도체 패키징의 성능을 향상시키는 차세대 기술로 평가됩니다 . 특히, 고성능 AI 반도체 및 데이터 센터용 프로세서 등에서 유리기판의 적용이 확대되고 있습니다.

TGV(Through Glass Via)는 유리기판에 미세한 전극 통로를 형성하여 전기 신호를 전달하는 기술로, 유리기판의 상용화에 필수적인 공정입니다 . TGV 기술은 유리의 특성상 구멍을 뚫는 과정에서 미세한 균열이 발생할 수 있어, 이를 해결하기 위한 고도의 가공 기술이 요구됩니다.

현재 필옵틱스, 아바코 등 국내 기업들이 TGV 장비 개발에 주력하고 있으며, 이들은 레이저 기반의 정밀 가공 기술을 활용하여 유리기판의 TGV 형성 공정을 최적화하고 있습니다 . 이러한 기술력은 유리기판의 대량 생산과 품질 향상에 기여하고 있습니다.

유리기판과 TGV 기술의 결합은 반도체 패키징의 소형화, 고성능화, 열 관리 개선 등 다양한 이점을 제공하며, 향후 반도체 산업의 핵심 기술로 자리잡을 것으로 예상됩니다.

 

반도체 및 유리기판 시장 진출 가속화

반도체 유리기판 시장의 성장에 발맞추어 TGV 장비를 개발하고, 주요 고객사에 납품을 시작하였습니다. 2025년부터는 반도체 장비 매출 비중이 전체의 20~30%에 이를 것으로 전망되며, 이는 약 900억 원 규모에 해당합니다.

 

이차전지 장비 사업 확대

자회사인 필에너지는 오산 2공장 증설을 통해 생산능력을 2배로 확대하였으며, 원통형 배터리용 와인더 장비를 개발하여 복수의 고객사에 수주 활동을 진행 중입니다. 또한, 레이저 노칭 및 스태킹 장비 등 제품 라인업을 확장하여 차세대 배터리 시장에서도 성장 기반을 마련하고 있습니다.

 

 

유리기판 장비 기술력

TGV(Through Glass Via) 가공 장비 요약

항목내용

장비명	TGV(Through Glass Via) 레이저 가공 장비
주요 용도	반도체용 유리기판(Glass Substrate)에 미세 비아(Via)를 고속·고정밀로 형성
가공 방식	UV 초정밀 레이저 기반 다단 펄스 제어로 유리 균열 최소화, 정밀 홀 형성
가공 스펙	수십만~수백만 개의 10μm 이하 비아(Via)를 고정밀·고속 가공
핵심 기술 요소	균열 억제용 펄스 분할 기술, 고정밀 위치제어, 빅데이터 기반 품질 관리 연계
장비 경쟁력	기존 기계식 대비 생산성 5~10배 향상, 유리 균열률 극소화
적용 분야	HBM용 고대역폭 메모리 인터포저, 고사양 모바일 패키지, AI 반도체 기판 등
시장 상황	글로벌 유리기판·TGV 가공 장비 수요 급증, 국내외 업체 양산 테스트 중
연계 장비	검사 장비(TGV 2.5D 검사기), ABF 드릴링, DI 노광기 등 필옵틱스 턴키 구성

 

필옵틱스는 반도체용 유리기판 제조의 핵심 공정인 TGV(Through Glass Via) 가공 장비를 개발하여 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이 장비는 빅데이터 기반 불량 관리 시스템과 연계되어 양산 효율이 높습니다. 현재 국내외 고객사와의 양산 라인 테스트가 진행 중이며, TGV 검사기 및 ABF 드릴링 장비와 함께 턴키 라인업을 구성해 시장 확장에 나서고 있습니다.

 

ABF 드릴링 장비 요약

항목내용

장비명	ABF 드릴링 장비
주요 기능	고정밀 UV 레이저를 활용하여 ABF 필름에 미세 비아 홀을 가공하며, 고속·고정밀 가공을 통해 결함을 최소화함
기술 차별성	마스크리스 공정으로 유연한 패턴 구현 가능하며, TGV 가공 장비와 연계하여 유리기판의 전 공정을 커버하는 턴키 솔루션 제공
시장 진출 현황	국내외 반도체 유리기판 제조업체에 장비 공급 중이며, 글로벌 고객사와의 협력을 통해 시장 확대 추진
향후 계획	유리기판 장비 라인업의 지속적인 확대 및 성능 고도화를 통해 반도체 유리기판 시장에서의 입지 강화

 

필옵틱스는 반도체 유리기판 제조 공정의 핵심인 ABF 드릴링 장비를 개발하여, 고정밀 UV 레이저를 활용한 미세 비아 홀 가공 기술을 확보하고 있습니다. 이 장비는 마스크리스 공정을 통해 유연한 패턴 구현이 가능하며, 고속·고정밀 가공을 통해 결함을 최소화합니다. 또한, TGV 가공 장비와 연계하여 유리기판의 전 공정을 커버하는 턴키 솔루션을 제공함으로써 고객사의 생산 효율성을 높이고 있습니다. 필옵틱스는 국내외 반도체 유리기판 제조업체에 장비를 공급 중이며, 글로벌 고객사와의 협력을 통해 시장 확대를 추진하고 있습니다. 향후 유리기판 장비 라인업의 지속적인 확대 및 성능 고도화를 통해 반도체 유리기판 시장에서의 입지를 강화할 계획입니다.

 

DI(Direct Imaging) 노광기 요약

항목내용

장비명	DI(Direct Imaging) 노광기
주요 용도	포토마스크 없이 회로 패턴을 직접 노광하여 미세회로 형성
기술 특징	DMD(Digital Micromirror Device) 기반 다파장 이미징, 정밀 보정 기술 적용
광원	UV-LED (365nm, 405nm)
해상도	최소 선폭 10μm 이하 구현 가능
적용 분야	반도체 웨이퍼, 유리기판, PCB 등
시장 진출 현황	국내외 고객사에 장비 공급 중이며, 글로벌 반도체 제조업체와 협력 확대 중
향후 계획	웨이퍼 본딩 장비 및 3D 검사장비와 함께 반도체 장비 포트폴리오 확대 예정

 

필옵틱스는 포토마스크 없이 회로 패턴을 직접 노광하는 DI(Direct Imaging) 노광기를 개발하여, 반도체 및 유리기판 제조 공정의 효율성을 높이고 있습니다. 이 장비는 DMD(Digital Micromirror Device) 기반 다파장 이미징과 정밀 보정 기술을 적용하여 최소 선폭 10μm 이하의 미세회로 형성이 가능합니다. 또한, UV-LED 광원을 활용하여 에너지 효율성을 높이고 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다. 필옵틱스는 국내외 고객사에 장비를 공급 중이며, 글로벌 반도체 제조업체와의 협력을 통해 시장 확대를 추진하고 있습니다. 향후 웨이퍼 본딩 장비 및 3D 검사장비와 함께 반도체 장비 포트폴리오를 확대할 계획입니다.

 

싱귤레이션(Singulation) 장비 요약

항목내용

장비명	싱귤레이션(Singulation) 장비
주요 용도	유리기판(Glass Substrate)을 개별 칩으로 절단하여 최종 패키지 형태로 분리
기술 특징	고정밀 레이저 기반 절단, 균열 및 손상 최소화, 고속 자동화 처리
적용 분야	반도체 유리기판, 고대역폭 메모리(HBM), AI 반도체 패키지 등
시장 진출 현황	국내외 고객사에 장비 공급 중이며, 글로벌 반도체 제조업체와 협력 확대 중
향후 계획	유리기판 장비 라인업의 지속적인 확대 및 성능 고도화를 통해 반도체 유리기판 시장에서의 입지 강화 예정

 

필옵틱스는 반도체 유리기판 제조 공정의 마지막 단계인 싱귤레이션(Singulation) 장비를 개발하여, 고정밀 레이저 가공 기술을 기반으로 유리기판 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이 장비는 유리기판을 개별 칩으로 절단하여 최종 패키지 형태로 분리하는 데 사용되며, 고정밀 레이저 기반 절단 기술을 통해 균열 및 손상을 최소화하고 고속 자동화 처리를 실현합니다. 현재 필옵틱스는 국내외 고객사에 싱귤레이션 장비를 공급 중이며, 글로벌 반도체 제조업체와의 협력을 통해 시장 확대를 추진하고 있습니다. 향후 유리기판 장비 라인업의 지속적인 확대 및 성능 고도화를 통해 반도체 유리기판 시장에서의 입지를 강화할 계획입니다.

 

TGV 검사 장비 요약

항목내용

장비명	TGV(Through Glass Via) 검사 장비
주요 용도	유리기판에 형성된 미세 비아(Via)의 품질 검사 및 결함 분석
기술 특징	고정밀 2.5D 이미징을 통해 비아의 측면 형상까지 정밀하게 검사
검사 항목	비아의 직경, 위치 정밀도, 진원도, 테이퍼 각도, 균열 여부 등
적용 분야	반도체 유리기판, 고대역폭 메모리(HBM), AI 반도체 패키지 등
시장 진출 현황	국내외 고객사에 장비 공급 중이며, 글로벌 반도체 제조업체와 협력 확대 중
향후 계획	TGV 가공 장비와의 연계를 통해 유리기판 제조 공정의 턴키 솔루션 제공 예정

 

필옵틱스는 반도체 유리기판 제조 공정의 핵심인 TGV(Through Glass Via) 검사 장비를 개발하여, 고정밀 2.5D 이미징 기술을 기반으로 유리기판 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이 장비는 유리기판에 형성된 미세 비아(Via)의 품질 검사 및 결함 분석을 수행하며, 고정밀 2.5D 이미징을 통해 비아의 측면 형상까지 정밀하게 검사할 수 있습니다. 검사 항목으로는 비아의 직경, 위치 정밀도, 진원도, 테이퍼 각도, 균열 여부 등이 포함되며, 반도체 유리기판, 고대역폭 메모리(HBM), AI 반도체 패키지 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. 현재 필옵틱스는 국내외 고객사에 장비를 공급 중이며, 글로벌 반도체 제조업체와의 협력을 통해 시장 확대를 추진하고 있습니다. 향후 TGV 가공 장비와의 연계를 통해 유리기판 제조 공정의 턴키 솔루션을 제공할 계획입니다.

 

 

주요 리스크  요인 (2025년)

리스크 항목내용

고객사 및 수주 편중	주요 고객사(디스플레이·반도체 대기업) 중심의 매출 구조로 인해 일시적 수주 공백 발생 시 실적 변동성 큼
디스플레이 산업 둔화	OLED 등 디스플레이 장비 수요 감소 지속 시, 기존 주력 부문에서의 매출 축소 가능
반도체 장비 시장의 사이클성	반도체 장비 시장은 설비 투자 사이클에 민감하여, 산업 불황기에는 실적 급락 우려 존재
R&D 집중도 및 기술 경쟁 심화	유리기판·TGV 가공 장비 분야는 국내외 경쟁 심화, 지속적인 기술 혁신과 R&D 자금 확보 필요
이익률 변동성	고정비 부담이 있는 구조에서, 수주 타이밍에 따라 영업이익률이 크게 요동칠 수 있음
글로벌 공급망 및 지정학 리스크	원자재, 장비 부품의 수급에 있어 글로벌 공급망 이슈나 환율 리스크, 미중 기술 규제 등의 외부 변수에 노출

유리기판용 TGV, DI 노광기, 드릴링 등 차세대 반도체 장비에서 기술력을 확보하고 있으나, 몇 가지 리스크 요인이 존재합니다. 첫째, 관련 시장은 아직 초기 성장 단계로, 고객사의 양산 여부와 수주 타이밍에 따라 실적이 큰 폭으로 변동될 수 있습니다. 둘째, 기술 진입장벽이 높지만 대기업 및 해외 경쟁사의 진입 가능성도 배제할 수 없어 가격·기술 경쟁 우려가 있습니다. 셋째, 고정비 비중이 높은 구조로 인해 매출 부진 시 수익성 급락 가능성이 있으며, 일부 장비는 고객사 인증과 공정 채택에 시간이 소요될 수 있습니다.

 

나만의투자전략 

2025년을 기점으로 유리기판(Glass Substrate) 시장의 개화에 따른 TGV(Through Glass Via) 가공 장비 수요 증가와 반도체 장비 매출 비중 확대가 긍정적 모멘텀으로 작용하고 있습니다. 오산 2공장 증설로 생산능력이 확장되었고, 자회사 필에너지의 이차전지 장비 수주 확대도 중장기 성장 동력으로 평가받습니다. 2025년 실적은 매출 증가와 수익성 개선이 예상되며, 반도체·디스플레이 고객사의 신규 투자에 따라 외형 성장이 기대됩니다. 그러나 고객사 수요에 편중된 매출 구조, 반도체·디스플레이 산업의 경기 민감성, 기술 경쟁 심화, 글로벌 공급망 리스크 등은 주요 투자 리스크로 지적됩니다. 이러한 점을 고려할 때 필옵틱스는 성장성과 불확실성이 공존하는 구조로, 수주 흐름과 산업 흐름에 대한 면밀한 관찰이 필수적인 종목입니다.

 

 

2025년 5월기준 총평점 : 4.0

 

기술력 : ★★★★☆

주주환원 정책 : ★★★★☆

재무 건전성 : ★★★☆☆

리스크요인: ★★★★☆

모멘텀  : ★★★★★

 

 

 

본 내용은 개인적인 분석이며, 투자에 대한 최종 판단과 책임은 독자 본인에게 있습니다.